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惠伦晶体(300460):高端晶振替代进程加速 公司迎来新蜕变

惠倫晶體(300460):高端晶振替代進程加速 公司迎來新蛻變

國泰君安 ·  2022/03/21 00:00  · 研報

本報告導讀:

公司在未來5年產能將擴充2.64倍,5G、新能源推動高基頻與車規晶振大幅放量,公司將充分受益於高端晶振國產替代帶來的量價齊升。

投資要點:

目標價22.34 元,首次覆蓋,增持評級。預計2021-2023 年公司營業收入爲7.31/10.46/13.17 億元,同比增長88.48%/43.07%/25.89%;歸母淨利潤爲1.64/1.80/2.62 億元,同比增長711%/10%/46%,對應EPS 爲0.59/0.64/0.94 元。綜合相對與絕對估值法,給予公司目標價22.34 元。

公司重慶項目規劃產能將擴充2.64倍,有望在全球晶振產業轉移中充分受益於高端晶振的國產替代。公司產品已獲得高通認證,且在光刻工藝、原材料方面與頭部廠商相近的情況下,高端晶振國產替代時機已然成熟。公司積極擴充產能,於2020 年在重慶建設生產基地,原有產能約10 億隻/年,重慶項目全部達產後可新增產能26.4 億隻/年,位居全國前列。2021 下半年一期項目已投產7—8 億隻,目前總產能達17—18 億隻,2022 年公司晶振產銷量將迎來大幅提升。

高基頻與車規晶振爲公司帶來量價齊升:1)5G建設推動了高基頻晶振的市場需求快速增長,公司76.8MHz 高基頻產品獲得了高通認證,有望向全球衆多品牌手機廠商進行供貨;同時高基頻晶振產品均價與毛利率更高,有望進一步提升公司盈利能力。2)新能源電動汽車單車晶振需求量約爲100—150 只,較傳統汽車60—100 只的單車晶振需求量顯著增加,同時車規晶振對可靠性要求高,較普通晶振毛利率大幅提升,將爲公司帶來新的利潤增長點。

催化劑:1)高通76.8MHz 的5G 方案落地並放量;2)車規晶振向國內汽車廠商導入成功。

風險提示:1)石英晶振下游市場需求不及預期;2)國產替代進程不及預期;3)高端晶振價格下滑。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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