公司为专业的硅材料供应商,产品需求旺盛,首次覆盖给予“买入”评级公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域,产品涵盖3~6 英寸硅棒及研磨片等。目前硅片行业及分立器件行业持续景气,需求旺盛,公司技术实力强大,盈利能力优秀,客户资源稳定,同时积极扩产,增长动力充足。我们预计2021-2023 年公司可分别实现归母净利润1.30/1.70/2.57 亿元,EPS 1.30/1.70/2.58 元,当前股价对应PE 45.6/34.9/23.1 倍,首次覆盖给予“买入”评级。
行业概况:半导体硅片市场空间大,下游需求旺盛硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。根据SEMI 数据,2020 年硅片市场占半导体材料市场的35%,在半导体材料中份额位居第一。据SEMI 统计,2020 年全球硅片市场规模为112 亿美元,据IC Mtia 统计,2019 年我国硅片市场规模176.3 亿元,未来随着5G、物联网、云计算等应用需求增加,以及政策支持,国内半导体硅片市场规模将持续增长。硅片行业壁垒高,集中度高,国外龙头份额较高,据芯思想数据,硅片2020 年CR5 达87%。但小硅片方面,6 英寸及以下硅片主要由国内供应商提供。
技术及成本领先,募投扩产,前景可期 公司拥有多项核心技术和专利,通过磁场拉晶、再投料直拉、金刚线多线切割、高精度重掺杂等技术优化生产工艺,有效提高生产效率,叠加公司区域成本优势,降低生产成本。硅片行业供应商认证门槛较高,目前公司拥有广泛的客户群体,与苏州固锝、中电科四十六所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。公司2020 年12 月8 日IPO 募资约3.5 亿元,其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约2.4 亿元(项目总投资6.15 亿元),该项目在现有业务的扩大再生产的基础上,涉足集成电路用硅片领域,有利于发挥规模效应,提高市场占有率,公司前景可期。
风险提示:行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险。
公司爲專業的硅材料供應商,產品需求旺盛,首次覆蓋給予“買入”評級公司十年深耕半導體分立器件用硅單晶材料領域,產品涵蓋3~6 英寸硅棒及研磨片等。目前硅片行業及分立器件行業持續景氣,需求旺盛,公司技術實力強大,盈利能力優秀,客戶資源穩定,同時積極擴產,增長動力充足。我們預計2021-2023 年公司可分別實現歸母淨利潤1.30/1.70/2.57 億元,EPS 1.30/1.70/2.58 元,當前股價對應PE 45.6/34.9/23.1 倍,首次覆蓋給予“買入”評級。
行業概況:半導體硅片市場空間大,下游需求旺盛硅片市場是半導體材料市場最大組成部分。根據SEMI 數據,2020 年硅片市場佔半導體材料市場的35%,在半導體材料中份額位居第一。據SEMI 統計,2020 年全球硅片市場規模爲112 億美元,據IC Mtia 統計,2019 年我國硅片市場規模176.3 億元,未來隨着5G、物聯網、雲計算等應用需求增加,以及政策支持,國內半導體硅片市場規模將持續增長。硅片行業壁壘高,集中度高,國外龍頭份額較高,據芯思想數據,硅片2020 年CR5 達87%。但小硅片方面,6 英寸及以下硅片主要由國內供應商提供。
技術及成本領先,募投擴產,前景可期 公司擁有多項核心技術和專利,通過磁場拉晶、再投料直拉、金剛線多線切割、高精度重摻雜等技術優化生產工藝,有效提高生產效率,疊加公司區域成本優勢,降低生產成本。硅片行業供應商認證門檻較高,目前公司擁有廣泛的客戶羣體,與蘇州固鍀、中電科四十六所、南通皋鑫、揚傑科技、山東晶導微電等行業知名企業形成了長期穩定的合作關係。公司2020 年12 月8 日IPO 募資約3.5 億元,其中投向高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目約2.4 億元(項目總投資6.15 億元),該項目在現有業務的擴大再生產的基礎上,涉足集成電路用硅片領域,有利於發揮規模效應,提高市場佔有率,公司前景可期。
風險提示:行業景氣度不及預期風險、公司擴產不及預期風險、原材料價格波動風險。
