公司立足精密制造行业，专注MEMS 精微电子零部件和半导体芯片测试探针领域。受益于所处行业景气度不断提升，公司积极把握行业发展机遇，一方面公司MEMS 精微零部件系列产品销售订单饱满，产能不断释放，营收、净利均同比增长；另一方面公司半导体测试探针业务经过前期客户拓展和产品验证，成功进入海外芯片设计厂商供应链体系，新签订单较上年同期大幅增长，在客户端快速上量并持续渗透。同时，公司MEMS 晶圆级和基板级测试探针募集资金今年有望落地，目标打破国外垄断，为公司带来第二增长曲线。维持目标价148 元，维持“买入”评级。
费用提升致Q4 利润端小幅承压，但不改长期增长趋势。2022 年1 月26 日，公司发布年度业绩预告，预计2021 年实现归母净利润在9,800 万元到11,000万元之间，同比增长59.61%到79.15%；预计2021 年实现扣非归母净利润在8,700 万元到9,900 万元之间，同比增长44.04%到63.91%。公司2021Q4 利润增速稍低于预期，主要系以下两个原因：2021 年半导体测试探针业务爆发，公司增加管理费用支出以奖励相关员工；在半导体测试探针业务上，公司积极导入新客户，为满足客户需求，公司加快研发和扩产进度致研发费用前置。展望2022 年，公司半导体测试探针业务经过前期客户拓展和产品验证，有望实现客户端快速上量，公司业绩或超预期。
高端探针领域亟待突破，替代空间巨大。随着芯片制程越来越小，晶圆代工工艺越来越先进，测试技术也不断提高，探针作为测试阶段的耗材，也应具有精密度高、产量高、寿命长、一致性好的特点。目前测试探针高端领域一直被国外所垄断，根据VLSI Research 的数据，2020 年中国探针卡消费市场占全球12.5%，但国内供应商占全球份额只有1.1%，中国基座消费市场占全球的17.0%，但国内供应商占全球份额只有4.4%，替代空间巨大。目前公司在高端测试探针领域加大研发投入，目标打破国外企业在该领域的垄断，填补国内空白。
公司加大半导体测试探针产品布局，提升公司整体竞争力。根据 VLSI 数据，2020 年全球探针卡的市场规模为 22.06 亿美元，同比增长19.94%，全球MEMS 探针卡市场的销售规模为 14.51 亿美元，占到了探针卡市场 65.80%的份额。由于国内厂商进入市场较晚，市场份额被国外企业垄断。基于公司多年以来在精微制造领域的工艺技术积累以及对全球半导体行业的深度参与，公司将开发 MEMS 晶圆级和基板级测试探针产品。项目研发周期预计为2 年，投产后可以丰富公司现有探针产品线，提升公司在探针领域的整体行业竞争力。此外，随着募投项目的产能释放，公司将激发新的业绩增长点，进一步提高全球市场竞争力。
风险因素：客户集中度较高的风险；贸易争端风险；研发进展不及预期。
投资建议：公司立足精密制造行业长达10 余年，良品率、制造精度和产能规模等指标均位于国内前列。公司的客户主要为国际知名消费电子和半导体龙头公司，产品获得市场广泛认可。受益于下游消费电子产品需求持续增长、半导体芯片测试探针国产替代进程加快等因素，公司积极把握行业发展机遇，开拓客户，扩充产能，实现自身快速发展。鉴于公司为快速切入新技术领域而致使研发等管理费用投入增加，调整2021-2023 年EPS 预测至1.31/1.99/2.83 元（原预测值1.62/2.46/3.64 元），新技术的延伸将进一步稳固公司在国内探针行业的地位和竞争力，并有助于海外市场的拓宽，所以维持目标价148 元，对应2022 年75倍PE，维持“买入”评级。
公司立足精密製造行業，專注MEMS 精微電子零部件和半導體芯片測試探針領域。受益於所處行業景氣度不斷提升，公司積極把握行業發展機遇，一方面公司MEMS 精微零部件系列產品銷售訂單飽滿，產能不斷釋放，營收、淨利均同比增長；另一方面公司半導體測試探針業務經過前期客户拓展和產品驗證，成功進入海外芯片設計廠商供應鏈體系，新簽訂單較上年同期大幅增長，在客户端快速上量並持續滲透。同時，公司MEMS 晶圓級和基板級測試探針募集資金今年有望落地，目標打破國外壟斷，為公司帶來第二增長曲線。維持目標價148 元，維持“買入”評級。
費用提升致Q4 利潤端小幅承壓，但不改長期增長趨勢。2022 年1 月26 日，公司發佈年度業績預告，預計2021 年實現歸母淨利潤在9,800 萬元到11,000萬元之間，同比增長59.61%到79.15%；預計2021 年實現扣非歸母淨利潤在8,700 萬元到9,900 萬元之間，同比增長44.04%到63.91%。公司2021Q4 利潤增速稍低於預期，主要系以下兩個原因：2021 年半導體測試探針業務爆發，公司增加管理費用支出以獎勵相關員工；在半導體測試探針業務上，公司積極導入新客户，為滿足客户需求，公司加快研發和擴產進度致研發費用前置。展望2022 年，公司半導體測試探針業務經過前期客户拓展和產品驗證，有望實現客户端快速上量，公司業績或超預期。
高端探針領域亟待突破，替代空間巨大。隨着芯片製程越來越小，晶圓代工工藝越來越先進，測試技術也不斷提高，探針作為測試階段的耗材，也應具有精密度高、產量高、壽命長、一致性好的特點。目前測試探針高端領域一直被國外所壟斷，根據VLSI Research 的數據，2020 年中國探針卡消費市場佔全球12.5%，但國內供應商佔全球份額只有1.1%，中國基座消費市場佔全球的17.0%，但國內供應商佔全球份額只有4.4%，替代空間巨大。目前公司在高端測試探針領域加大研發投入，目標打破國外企業在該領域的壟斷，填補國內空白。
公司加大半導體測試探針產品佈局，提升公司整體競爭力。根據 VLSI 數據，2020 年全球探針卡的市場規模為 22.06 億美元，同比增長19.94%，全球MEMS 探針卡市場的銷售規模為 14.51 億美元，佔到了探針卡市場 65.80%的份額。由於國內廠商進入市場較晚，市場份額被國外企業壟斷。基於公司多年以來在精微製造領域的工藝技術積累以及對全球半導體行業的深度參與，公司將開發 MEMS 晶圓級和基板級測試探針產品。項目研發週期預計為2 年，投產後可以豐富公司現有探針產品線，提升公司在探針領域的整體行業競爭力。此外，隨着募投項目的產能釋放，公司將激發新的業績增長點，進一步提高全球市場競爭力。
風險因素：客户集中度較高的風險；貿易爭端風險；研發進展不及預期。
投資建議：公司立足精密製造行業長達10 餘年，良品率、製造精度和產能規模等指標均位於國內前列。公司的客户主要為國際知名消費電子和半導體龍頭公司，產品獲得市場廣泛認可。受益於下游消費電子產品需求持續增長、半導體芯片測試探針國產替代進程加快等因素，公司積極把握行業發展機遇，開拓客户，擴充產能，實現自身快速發展。鑑於公司為快速切入新技術領域而致使研發等管理費用投入增加，調整2021-2023 年EPS 預測至1.31/1.99/2.83 元（原預測值1.62/2.46/3.64 元），新技術的延伸將進一步穩固公司在國內探針行業的地位和競爭力，並有助於海外市場的拓寬，所以維持目標價148 元，對應2022 年75倍PE，維持“買入”評級。
