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方邦股份(688020):电磁屏蔽膜承压 新品推出有望迎来拐点

方邦股份(688020):電磁屏蔽膜承壓 新品推出有望迎來拐點

東北證券 ·  2022/01/27 00:00

  事件

  公司於1 月26 日發佈2021 年度業績預告。公告顯示,2021 年,公司預計實現收入2.86 億元,同比下降1.04%;預計實現歸母淨利潤3400 萬元-4000 萬元,同比下滑66.45%-71.48%;預計整體毛利率約 51.43%,同比下降 14.97 pct。

  點評:

  電磁屏蔽膜業務市場疲軟,費用端多點支出拉低利潤。公司收入下降來自兩方面。一方面,根據DIGITIMES Research 數據,2021 全球智能手機出貨量13.2 億部,同比增長6.1%,呈現高開低走旺季不旺態勢,電磁屏蔽膜銷量受到影響;另一方面,公司為爭奪市場份額降低產品售價。

  新產品方面,銅箔2021Q4 投產,該業務貢獻收入約 0.42 億元。毛利率下滑主要系銅箔業務處於爬坡虧損狀態以及電磁屏蔽膜毛利率下降。費用端方面,公司由於股權激勵支出、研發投入增加以及珠海工廠投入使用開始計提折舊等原因費用增長較快。

  三大新品推出形成產品矩陣,技術與客户同源性助力新品推進。受益於電子產品“輕薄短小”發展趨勢,FPC 線寬/線距朝精細化發展加大了對無膠二層FCCL 和極薄FCCL 的需求;硬板領域,HDI、SLP、IC 載板線路朝精細化發展亦帶動帶載體可剝離超薄銅箔需求;同時,受益於朝高密度化發展,薄膜電阻由於能夠降低佔用空間需求上升。公司通過募投與自有資金建設極薄撓性覆銅板、超薄銅箔、薄膜電阻3 大新品項目,目前超薄銅箔已處於投產爬坡階段,其他項目亦在持續建設中。受益於公司技術、客户同源性,各類新品有望成功轉換成公司成長新引擎。

  盈利預測與估值:我們看好公司拓展超薄銅箔、極薄撓性覆銅板和薄膜電阻的業務佈局,考慮到新產線投產進度不及預期,我們下調盈利預測與目標價,預計公司2021/2022/2023 年EPS 分別為0.49/1.25/2.06 元,當前股價對應 PE 分別為156.72/60.98/37.01 倍,維持“買入”評級。

  風險提示:擴產和爬坡進度不及預期、競爭加劇、客户認證不及預期

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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