事件:
公司发布2021 年年度业绩预增公告,预计2021 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为0.98 亿元到1.10 亿元,同比增长59.61%到79.15%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为0.87 亿元到0.99 亿元,同比增长44.04%到63.91%。
全年业绩高增长,季节性波动影响Q4 业绩:公司全年归母净利润同比大增,主要原因为:(1)受公司MEMS 精微零部件系列产品销售订单饱满,产能不断释放,营收利润同比均有所增长;(2)公司半导体测试探针经过前期的客户拓展和产品验证,成功进入海外芯片设计厂商供应链体系,新签订单较去年同期大幅增长,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。从Q4 单季度来看,预计归母净利润为0.15 亿元至0.27 亿元,同比增长-34.78%至17.39%,环比减少48.28%至6.90%;扣非归母净利润为0.13 亿元至0.25 亿元,环比减少51.85%至7.4%。Q4 公司扣非归母净利润环比有所下滑,主要原因为受到季节性波动影响。
半导体测试探针快速成长,MEMS 屏蔽罩品类有望持续横向拓展:
公司为国内半导体测试探针龙头,产品主要应用于GPU 芯片,5G PA芯片,电源管理芯片(WLCSP 封装方式)和DDR4 存储芯片等。根据公告,公司产品进入了GPU 龙头英伟达供应链,并已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。从营收来看,公司半导体测试探针成长非常迅速,从2018 年的 488 万成长到2021 前三季度的1.27 亿元,占营收比例已经达到45%。另外,公司在MEMS 精微屏蔽罩保持领先地位,掌握了良品率在低于5ppm 前提下稳定大批量生产,多项核心工艺技术均达到国际先进水平,并进入国际先进MEMS厂商供应链体系,客户资源及技术优势显著,市场份额有望进一步提升,并且有望将声学精微屏蔽罩的技术优势迁移至压力传感器及光学精微结构件,进一步加强在MEMS 领域的优势。
定增投入MEMS 工艺晶圆测试探针,成长空间进一步打开:公司于2021 年11 月20 日发布公告,拟定增募集资金不超过7 亿元,募集资金主要用于:(1)MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目(投入募集资金4.4 亿元);(2)基板级测试探针研发量产项目(投入募集资金1.2 亿元)。根据 VLSI Research 预测,2025 年全球探针市场规模将达到 27.41 亿美元,国内探针市场规模将达到 32.83 亿元人民币,其中MEMS 工艺晶圆测试探针已经占到了探针市场 60%左右的市场份额。
目前全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额被 Form Factor、MJC、Techno Probe 等国外企业占领,而鲜见国内企业参与全球竞争。公司现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主,通过此次募投项目,公司将开发MEMS 工艺晶圆测试探针产品,进一步丰富公司产品线,打开更加广阔的成长空间。
投资建议:我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为4.06 亿元、5.93亿元、8.32 亿元,归母净利润分别为1.04 亿元、1.70 亿元、2.48 亿元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
事件:
公司發佈2021 年年度業績預增公告,預計2021 年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲0.98 億元到1.10 億元,同比增長59.61%到79.15%;實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤爲0.87 億元到0.99 億元,同比增長44.04%到63.91%。
全年業績高增長,季節性波動影響Q4 業績:公司全年歸母淨利潤同比大增,主要原因爲:(1)受公司MEMS 精微零部件系列產品銷售訂單飽滿,產能不斷釋放,營收利潤同比均有所增長;(2)公司半導體測試探針經過前期的客戶拓展和產品驗證,成功進入海外芯片設計廠商供應鏈體系,新簽訂單較去年同期大幅增長,在客戶端快速上量並持續滲透,推動業務穩步發展。從Q4 單季度來看,預計歸母淨利潤爲0.15 億元至0.27 億元,同比增長-34.78%至17.39%,環比減少48.28%至6.90%;扣非歸母淨利潤爲0.13 億元至0.25 億元,環比減少51.85%至7.4%。Q4 公司扣非歸母淨利潤環比有所下滑,主要原因爲受到季節性波動影響。
半導體測試探針快速成長,MEMS 屏蔽罩品類有望持續橫向拓展:
公司爲國內半導體測試探針龍頭,產品主要應用於GPU 芯片,5G PA芯片,電源管理芯片(WLCSP 封裝方式)和DDR4 存儲芯片等。根據公告,公司產品進入了GPU 龍頭英偉達供應鏈,並已經實現在泰瑞達以及愛得萬等主流半導體檢測設備中的應用。從營收來看,公司半導體測試探針成長非常迅速,從2018 年的 488 萬成長到2021 前三季度的1.27 億元,佔營收比例已經達到45%。另外,公司在MEMS 精微屏蔽罩保持領先地位,掌握了良品率在低於5ppm 前提下穩定大批量生產,多項核心工藝技術均達到國際先進水平,並進入國際先進MEMS廠商供應鏈體系,客戶資源及技術優勢顯著,市場份額有望進一步提升,並且有望將聲學精微屏蔽罩的技術優勢遷移至壓力傳感器及光學精微結構件,進一步加強在MEMS 領域的優勢。
定增投入MEMS 工藝晶圓測試探針,成長空間進一步打開:公司於2021 年11 月20 日發佈公告,擬定增募集資金不超過7 億元,募集資金主要用於:(1)MEMS 工藝晶圓測試探針研發量產項目(投入募集資金4.4 億元);(2)基板級測試探針研發量產項目(投入募集資金1.2 億元)。根據 VLSI Research 預測,2025 年全球探針市場規模將達到 27.41 億美元,國內探針市場規模將達到 32.83 億元人民幣,其中MEMS 工藝晶圓測試探針已經佔到了探針市場 60%左右的市場份額。
目前全球晶圓探針卡市場中絕大多數份額被 Form Factor、MJC、Techno Probe 等國外企業佔領,而鮮見國內企業參與全球競爭。公司現有探針產品主要以半導體芯片測試彈簧探針爲主,通過此次募投項目,公司將開發MEMS 工藝晶圓測試探針產品,進一步豐富公司產品線,打開更加廣闊的成長空間。
投資建議:我們預計公司2021 年~2023 年收入分別爲4.06 億元、5.93億元、8.32 億元,歸母淨利潤分別爲1.04 億元、1.70 億元、2.48 億元,維持“買入-A”投資評級。
風險提示:下游需求衰減風險,市場競爭風險,產品研發不及預期,客戶拓展不及預期。