战略转型聚焦半导体业务，内生外延持续拓展
公司自成立以来，以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，目前MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021 年12 月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告，将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。
MEMS 制造技术全球领先，产能爬坡推动业绩上升MEMS 下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点，所以其应用度也在持续提升。
根据Yole 数据，2020 年全球MEMS 市场规模为121 亿美元，预计将于2026年增长至182 亿美元，年复合增长率达到7.2%。公司是全球领先的MEMS 代工企业，其子公司瑞典Silex 产能持续扩充，FAB1&FAB2 通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时，公司控股子公司赛莱克斯北京“8 英寸MEMS 国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1 万片/月）已正式启动量产，二期规模产能（2 万片/月）已启动建设。此外，赛莱克斯北京还于2021 年8 月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》，决定在“射频滤波器芯片”的8 英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS 终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长，公司营收有望随产能爬坡而持续提升。
积极拓展GaN 业务，已取得多项突破
在GaN 外延材料、芯片方面，公司已开始签订批量销售合同并陆续交付，推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外，公司持续布局GaN 产业链，子公司聚能创芯以参股方式建设GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN 外延材料及GaN 芯片的需求。
投资建议：我们预计21-23 年公司实现归母净利润1.54/3.85/6.62 亿元，考虑到公司正处于产能释放的快速增长期，并参考可比公司22 年PE 均值，给予公司60 倍PE，对应市值为231 亿元，对应价格31.64 元/股，首次覆盖给予买入评级。
风险提示：下游应用需求不及预期风险、对外投资不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险
戰略轉型聚焦半導體業務，內生外延持續拓展
公司自成立以來，以傳感終端應用爲起點，通過內生髮展及外延併購成功將業務向產業鏈上游延伸拓展，目前MEMS 芯片的工藝開發及晶圓製造已成爲公司的主要核心業務。公司於2021 年12 月發佈關於瑞典子公司收購德國產線資產的公告，將公司核心主業傳感器和芯片工藝製造的業務範圍進一步拓寬至汽車電子領域、迅速提升可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成工藝製造的境外產能，提高公司在全球範圍內的綜合競爭實力。
MEMS 製造技術全球領先，產能爬坡推動業績上升MEMS 下游應用主要包括消費電子、工控、通訊、汽車、醫療等領域。由於MEMS器件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優點，所以其應用度也在持續提升。
根據Yole 數據，2020 年全球MEMS 市場規模爲121 億美元，預計將於2026年增長至182 億美元，年複合增長率達到7.2%。公司是全球領先的MEMS 代工企業，其子公司瑞典Silex 產能持續擴充，FAB1&FAB2 通過添購關鍵設備繼續提升產線的整體產能。同時，公司控股子公司賽萊克斯北京“8 英寸MEMS 國際代工線”（北京FAB3）一期規模產能（1 萬片/月）已正式啓動量產，二期規模產能（2 萬片/月）已啓動建設。此外，賽萊克斯北京還於2021 年8 月與怡格敏思、武漢敏聲簽署《戰略合作框架協議》，決定在“射頻濾波器芯片”的8 英寸晶圓代工領域開展長期戰略合作，共同建設能夠充分滿足射頻濾波器芯片產品代工製造需求的定製化專用產能。隨着MEMS 終端設備的廣泛拓展應用以及相關產品需求的不斷增長，公司營收有望隨產能爬坡而持續提升。
積極拓展GaN 業務，已取得多項突破
在GaN 外延材料、芯片方面，公司已開始簽訂批量銷售合同並陸續交付，推動研發、推出不同規格的功率芯片產品及應用方案。此外，公司持續佈局GaN 產業鏈，子公司聚能創芯以參股方式建設GaN 芯片製造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對GaN 外延材料及GaN 芯片的需求。
投資建議：我們預計21-23 年公司實現歸母淨利潤1.54/3.85/6.62 億元，考慮到公司正處於產能釋放的快速增長期，並參考可比公司22 年PE 均值，給予公司60 倍PE，對應市值爲231 億元，對應價格31.64 元/股，首次覆蓋給予買入評級。
風險提示：下游應用需求不及預期風險、對外投資不及預期風險、研發進度不及預期風險、業務規模拓展帶來經營管理風險
