投资摘要
收购LP+LPB 并控股ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。
光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位，业务毛利率高达70%。2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列ADT 进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。2021 年，公司实现了从无到有、从1 到N 的快速转变，形成了安全监控业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。
划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。据SEMI 预测，2021 年全球半导体封装设备市场规模约69.9 亿美元，据华经情报网，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约15%。我们假设所占比重恒定，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约6：4，预计2021 年划片机+刀片等耗材整体市场空间约17.48 亿美元，约合111.84 亿人民币。全球划片机市场被海外厂商DISCO 和东京精密高度垄断，2020 年DISCO 全球市占率超70%，国内划片设备市场除了ADT公司所占不足5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被DISCO 和东京精密所占据，国产厂商份额极低，进口替代空间极大。
自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。公司通过海外并购实现了从划片机装备到核心零部件空气主轴关键技术全面掌握，也积累了丰富的客户市场资源。公司积极开展定增项目（年产500台划片机产能）和可转债项目（年产5200 根主轴的产能）推进国内生产基地建设，立足国内辐射全球的研发生产布局正逐步形成。伴随本土化机型6230、8230 和6110 的顺利推出，叠加目前海外龙头厂商产能受限订单积压，公司是国内唯一具备优势的划片设备供应商，直接对标海外龙头，国产替代发展迎来最佳窗口期。
盈利预测与投资建议
首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、2.52和3.90 亿元，对应EPS 分别为0.47、0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.01、33.82 和21.88倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。
风险提示
半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。
投資摘要
收購LP+LPB 並控股ADT，光力助力半導體劃片機實現國產商業化。
光力科技從煤炭安全監控業務起家，憑藉核心技術實力樹立行業領先地位，業務毛利率高達70%。2016-2021年收購半導體劃片機發明者LP公司和劃片機核心零部件空氣主軸公司LPB，並控股全球第三大劃片機公司以色列ADT 進軍半導體後道封測裝備劃片機領域，成為全球唯二、中國唯一既擁有劃片機又擁有空氣主軸技術的公司。2021 年，公司實現了從無到有、從1 到N 的快速轉變，形成了安全監控業務和半導體裝備業務並駕齊驅的戰略佈局。
劃片機市場海外高度壟斷，國內封測產業快速發展帶來破局機遇。據SEMI 預測，2021 年全球半導體封裝設備市場規模約69.9 億美元，據華經情報網，全球半導體封裝設備市場結構中劃片機佔比約15%。我們假設所佔比重恆定，劃片機設備與刀片等耗材市場規模比重約6：4，預計2021 年劃片機+刀片等耗材整體市場空間約17.48 億美元，約合111.84 億人民幣。全球劃片機市場被海外廠商DISCO 和東京精密高度壟斷，2020 年DISCO 全球市佔率超70%，國內劃片設備市場除了ADT公司所佔不足5%的份額外，其餘絕大部分市場份額也均被DISCO 和東京精密所佔據，國產廠商份額極低，進口替代空間極大。
自研劃片機實現技術突破，本土化機型進入擴張收穫期。公司通過海外併購實現了從劃片機裝備到核心零部件空氣主軸關鍵技術全面掌握，也積累了豐富的客户市場資源。公司積極開展定增項目（年產500台劃片機產能）和可轉債項目（年產5200 根主軸的產能）推進國內生產基地建設，立足國內輻射全球的研發生產佈局正逐步形成。伴隨本土化機型6230、8230 和6110 的順利推出，疊加目前海外龍頭廠商產能受限訂單積壓，公司是國內唯一具備優勢的劃片設備供應商，直接對標海外龍頭，國產替代發展迎來最佳窗口期。
盈利預測與投資建議
首次覆蓋給予“買入”評級。我們預計公司2021-2023 年淨利潤分別為1.26、2.52和3.90 億元，對應EPS 分別為0.47、0.94 和1.45元。當前股價對應2021-2023 年PE 值分別為68.01、33.82 和21.88倍。我們看好公司自研本土化劃片機型與耗材受益於技術突破和成本降低等因素快速提升競爭優勢，在行業快速增長、海外龍頭產能不足的情況下迎來國產替代的良機，同時依託於核心零部件空氣主軸的自研和擴張，進一步打造半導體零部件核心設備平臺，打開未來成長空間。
風險提示
半導體封測行業增長、劃片機與主軸產能擴張、行業競爭激烈。
