事件描述：
公司今日发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金不超过7 亿元，用于公司新项目扩产，其中包含MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产和基板级测试探针研发量产。对应拟投资金额为晶圆测试探针4.88 亿元，高端基板探针1.40 亿元，补充流动资金1.39 亿元。
核心观点：
后端测试站稳脚跟，前端测试蓄势待发。公司前期主要通过进入英伟达供应链实现了后端芯片测试探针的高速发展，今年前三季度，公司共计实现探针收入1.26 亿元，占主营收入45.05%。目前公司在后端芯片测试已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供应商，市场地位逐步稳固，份额有望获得持续快速提升。若未来成功切入前端晶圆测试领域，则公司有望通过现有客户和新增客户进一步实现收入增长，打破海外垄断，填补国产高端晶圆测试探针市场的空白。
前端测试探针卡全球市场规模有望达到30 亿美元，公司已有技术储备和客户基础。根据VLSI Research，2020 年全球前端测试探针卡的销售规模为22.06 亿美元，同比增长19.94%，预计2026 年达到29.9 亿美元。目前公司在微型精密芯片测试探针工艺、QFN 封装芯片测试探针和基座、高速GPU 芯片的同轴探针等技术达到了国内领先水平，部分技术参数已达国际同类水平，客户认可程度较高，已具备较好技术实力和客户基础，未来有望加速往前端测试领域渗透。
高端基板探针有望实现国产替代，进一步打开成长空间。随着PCB 配线密度提升，电极间距缩小，导致测试用探针直径也越来越小。高端基板探针更有无痕镀金、精确定位等更高要求，定制化线型探针有望成为未来发展方向。目前高端的基板探针同样仍由海外企业垄断。我们认为，若未来公司在高端基板领域实现探针的技术和客户突破，有望打开新的成长空间，贡献更多增量收入和利润。
投资建议：
维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.25、1.81 和2.31 亿元，对应EPS 分别为1.56、2.27 和2.89 元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为71.48、49.19 和38.52 倍。我们看好公司传统MEMS 零部件实现稳定增长，探针因份额提升与新市场开拓，在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。
风险提示：
MEMS 行业需求、半导体探针业务、公司产能扩张低于预期。
事件描述：
公司今日發佈公告稱，擬向特定對象發行股票募集資金不超過7 億元，用於公司新項目擴產，其中包含MEMS 工藝晶圓測試探針研發量產和基板級測試探針研發量產。對應擬投資金額為晶圓測試探針4.88 億元，高端基板探針1.40 億元，補充流動資金1.39 億元。
核心觀點：
後端測試站穩腳跟，前端測試蓄勢待發。公司前期主要通過進入英偉達供應鏈實現了後端芯片測試探針的高速發展，今年前三季度，公司共計實現探針收入1.26 億元，佔主營收入45.05%。目前公司在後端芯片測試已成為英偉達、意法、亞德諾、安靠等公司的供應商，市場地位逐步穩固，份額有望獲得持續快速提升。若未來成功切入前端晶圓測試領域，則公司有望通過現有客户和新增客户進一步實現收入增長，打破海外壟斷，填補國產高端晶圓測試探針市場的空白。
前端測試探針卡全球市場規模有望達到30 億美元，公司已有技術儲備和客户基礎。根據VLSI Research，2020 年全球前端測試探針卡的銷售規模為22.06 億美元，同比增長19.94%，預計2026 年達到29.9 億美元。目前公司在微型精密芯片測試探針工藝、QFN 封裝芯片測試探針和基座、高速GPU 芯片的同軸探針等技術達到了國內領先水平，部分技術參數已達國際同類水平，客户認可程度較高，已具備較好技術實力和客户基礎，未來有望加速往前端測試領域滲透。
高端基板探針有望實現國產替代，進一步打開成長空間。隨着PCB 配線密度提升，電極間距縮小，導致測試用探針直徑也越來越小。高端基板探針更有無痕鍍金、精確定位等更高要求，定製化線型探針有望成為未來發展方向。目前高端的基板探針同樣仍由海外企業壟斷。我們認為，若未來公司在高端基板領域實現探針的技術和客户突破，有望打開新的成長空間，貢獻更多增量收入和利潤。
投資建議：
維持“買入”評級。我們預計公司2021-2023 年淨利潤分別為1.25、1.81 和2.31 億元，對應EPS 分別為1.56、2.27 和2.89 元。當前股價對應2021-2023 年PE 值分別為71.48、49.19 和38.52 倍。我們看好公司傳統MEMS 零部件實現穩定增長，探針因份額提升與新市場開拓，在營收和利潤端實現更快和更高幅度的增長。
風險提示：
MEMS 行業需求、半導體探針業務、公司產能擴張低於預期。
