事件：11 月11 日，公司发布2021 年三季度报告，第三季度实现营业收入4.52 亿美元，同比增长78.5%；归母净利润0.51亿美元，同比上升187.1%。
ASP 与产能利用率双升，业绩表现强劲。受益于各主要技术平台产品平均销售价格的提升和极高的产能利用率，公司销售收入再度创出历史新高，达到4.515 亿美元，同比增长78.5%，环比增长30.4%；毛利率持续保持稳定，并上升到了27.1%，同比上升2.9%，环比上升2.3%；归母净利润0.51 亿美元，同比上升187.1%。
紧抓市场机遇，12 英寸IGBT 产出持续上升。2020 年华虹半导体将8 英寸IGBT 技术导入12 英寸生产线，并成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8 英寸和12 英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。随着新能源汽车及其他功率转换应用市场的高速发展，IGBT 产品需求持续上升，目前公司12 英寸IGBT产出已超10,000 片晶圆，各项电性参数均保持优异水平。
DCF 估值：69.2 港币
我们通过DCF 的方式计算出当前股价合理价值在8.9 美元，按照2021 年11 月12 日汇率7.79 换算，约为69.2 港币。
盈利预测：预计公司2021-2023 年营收15.9/20.2/24.1 亿美元，归母净利润2.0/2.4/3.2 亿美元，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
事件：11 月11 日，公司發佈2021 年三季度報告，第三季度實現營業收入4.52 億美元，同比增長78.5%；歸母淨利潤0.51億美元，同比上升187.1%。
ASP 與產能利用率雙升，業績表現強勁。受益於各主要技術平臺產品平均銷售價格的提升和極高的產能利用率，公司銷售收入再度創出歷史新高，達到4.515 億美元，同比增長78.5%，環比增長30.4%；毛利率持續保持穩定，並上升到了27.1%，同比上升2.9%，環比上升2.3%；歸母淨利潤0.51 億美元，同比上升187.1%。
緊抓市場機遇，12 英寸IGBT 產出持續上升。2020 年華虹半導體將8 英寸IGBT 技術導入12 英寸生產線，併成功建立了IGBT晶圓生產工藝，產品順利通過了客戶認證，成爲全球首家同時在8 英寸和12 英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業。隨着新能源汽車及其他功率轉換應用市場的高速發展，IGBT 產品需求持續上升，目前公司12 英寸IGBT產出已超10,000 片晶圓，各項電性參數均保持優異水平。
DCF 估值：69.2 港幣
我們通過DCF 的方式計算出當前股價合理價值在8.9 美元，按照2021 年11 月12 日匯率7.79 換算，約爲69.2 港幣。
盈利預測：預計公司2021-2023 年營收15.9/20.2/24.1 億美元，歸母淨利潤2.0/2.4/3.2 億美元，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：（1）行業競爭加劇；（2）技術研發不及預期；（3）盈利預測的不可實現性和估值方法的不適用性。
