事件：3Q21 公司实现收入4.51 亿美金，同比增长78.5%，环比增长30.4%，大幅高于此前指引的4.10 亿美金。整体毛利率27.1%，略高于此前指引25-27%区间上限，主要得益于晶圆ASP 上涨。整体OPEX 费用同比下滑2.5%，环比上升57.5%，主要是由于研发活动的政府补贴减少。实现经营利润0.5亿美金，环比上升57.5%；实现净利润0.51 亿美金，同比上升187%，环比上升15%。
受益强劲需求，8 寸ASP 环比提升5.5%，驱动盈利能力改善：3Q21 公司8寸收入3.15 亿美金，同比增长33.2%，环比上升20.2%。其中产能利用率维持在112%的高位水平；ASP 同比上升15.0%，环比上升5.5%，8 寸涨价带动了8 寸毛利率从2Q21 的31.6%提升至35.2%。四季度公司8 寸产能有望继续保持满载状态，我们预计8 寸21 全年收入有望达到11.5 亿美金，同比增长28%。
12 寸积极上量，毛利率环比进一步提升：3Q21 公司12 寸收入1.37 亿美金，同比上升723%，环比上升62.5%，收入占比扩大至30%；毛利率继续改善至8%；经营亏损额0.18 亿美金，相比2Q21 的0.22 亿美金亏损有所收窄；受外汇汇兑损失影响，12 寸EBITDA 利润率由2Q21 的36%下滑至22%。公司12 寸实际使用产能由2Q21 的40K/m 扩产到3Q21 的53K/m，客户导入进展顺利，产能利用率达到109%，相较2Q21 的104%进一步提升。公司装机产能已于21 年10 月扩至65K/m，并规划22 年底扩产至94.5K/m。伴随12 寸客户顺利导入、产能释放，同时55nm 更高阶制程产品占比持续提高有望驱动12 寸晶圆ASP 上升，我们预计12 寸收入有望保持快速增长，21 全年收入有望达4.5 亿美金，同比增长595%。
盈利预测、估值与评级：我们维持看好公司基本面强劲增长势头，8 寸基本面稳定、12 寸积极上量驱动整体业绩持续快速增长。基于下游需求强劲、晶圆涨价超预期、产能利用率维持高位，我们上调21 年净利润预测19%至1.85亿美金，维持22-23 年净利润预测2.11/2.90 亿美金，对应同比增速分别为86%/14%/37%。我们认为尽管短期公司基本面强劲预期在前期股价中有较高程度反应，但考虑到后期12 寸顺利上量有望驱动利润率改善和利润释放兑现，进而驱动估值提升，维持目标价49 港币（对应21 年3.0 倍PB），维持“增持”评级。
风险提示：12 寸上量不及预期；半导体板块估值系统性波动。
事件：3Q21 公司實現收入4.51 億美金，同比增長78.5%，環比增長30.4%，大幅高於此前指引的4.10 億美金。整體毛利率27.1%，略高於此前指引25-27%區間上限，主要得益於晶圓ASP 上漲。整體OPEX 費用同比下滑2.5%，環比上升57.5%，主要是由於研發活動的政府補貼減少。實現經營利潤0.5億美金，環比上升57.5%；實現淨利潤0.51 億美金，同比上升187%，環比上升15%。
受益強勁需求，8 寸ASP 環比提升5.5%，驅動盈利能力改善：3Q21 公司8寸收入3.15 億美金，同比增長33.2%，環比上升20.2%。其中產能利用率維持在112%的高位水平；ASP 同比上升15.0%，環比上升5.5%，8 寸漲價帶動了8 寸毛利率從2Q21 的31.6%提升至35.2%。四季度公司8 寸產能有望繼續保持滿載狀態，我們預計8 寸21 全年收入有望達到11.5 億美金，同比增長28%。
12 寸積極上量，毛利率環比進一步提升：3Q21 公司12 寸收入1.37 億美金，同比上升723%，環比上升62.5%，收入佔比擴大至30%；毛利率繼續改善至8%；經營虧損額0.18 億美金，相比2Q21 的0.22 億美金虧損有所收窄；受外匯匯兑損失影響，12 寸EBITDA 利潤率由2Q21 的36%下滑至22%。公司12 寸實際使用產能由2Q21 的40K/m 擴產到3Q21 的53K/m，客户導入進展順利，產能利用率達到109%，相較2Q21 的104%進一步提升。公司裝機產能已於21 年10 月擴至65K/m，並規劃22 年底擴產至94.5K/m。伴隨12 寸客户順利導入、產能釋放，同時55nm 更高階製程產品佔比持續提高有望驅動12 寸晶圓ASP 上升，我們預計12 寸收入有望保持快速增長，21 全年收入有望達4.5 億美金，同比增長595%。
盈利預測、估值與評級：我們維持看好公司基本面強勁增長勢頭，8 寸基本面穩定、12 寸積極上量驅動整體業績持續快速增長。基於下游需求強勁、晶圓漲價超預期、產能利用率維持高位，我們上調21 年淨利潤預測19%至1.85億美金，維持22-23 年淨利潤預測2.11/2.90 億美金，對應同比增速分別為86%/14%/37%。我們認為儘管短期公司基本面強勁預期在前期股價中有較高程度反應，但考慮到後期12 寸順利上量有望驅動利潤率改善和利潤釋放兑現，進而驅動估值提升，維持目標價49 港幣（對應21 年3.0 倍PB），維持“增持”評級。
風險提示：12 寸上量不及預期；半導體板塊估值系統性波動。
