事件:公司发布2021 年三季报:实现营业总收入3.79 亿元,同比+38.26%;归母净利润0.83 亿元,同比+40.43%,超出我们预期;扣非后归母净利润为0.81 亿元,同比+41.16%。
投资要点
Q3 业绩增长边际提速,下半年产能释放推进单季度来看,公司Q3 实现营收1.46 亿元,同比+44.56%;归母净利润0.35 亿元,同比+63.03%,较上半年业绩增长边际提速,我们判断主要系下半年公司产能加速释放。
截至2021 年三季度末,公司其他非流动资产5.87 亿元,较年初增加47.80%,主要系增加预付设备款。随着投产设备交付,公司Q4 业绩有望维持高速增长。
我们预计公司在手订单饱满,奠定全年业绩高增基础公司9 月8 日在投资者互动平台表示订单充足,正按年度规划积极落实产能。截至2021 年三季度末,公司存货0.91 亿元,较年初增长77%,主要系本期为满足客户订单需求备料增加;合同负债71.12 万元,较年初增长1%,环比-50%,我们判断主要系公司下半年产能加速释放,订单周期缩短。2021 年前三季度公司经营性现金流净额为746.7 万元,同比-91%,其中“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增至1.96 亿元,同比+72%,我们判断系公司预期订单量及原材料采购增加所致。
盈利能力持续提升,贡献业绩弹性
2021 前三季度公司销售毛利率为39.18%,同比+0.11pct,我们判断主要系高毛利业务增长高于公司整体;前三季度归母净利润率为21.90%,同比+0.37pct。费用能力优化,2021 前三季度期间费用率为10.62%,同比-1.84pct,控费能力不断向好,其中管理/ 研发/ 销售/ 财务费用率分别为5.76%/3.00%/1.90%/-0.03% , 分别同比+0.18/-0.89/-0.57/-0.54pct,管理费用主要受公司上市费用的短期影响,而财务费用主要系汇率变动所致。
半导体精密金属件制造商,行业扩产迎黄金发展期公司主营半导体精密金属件,客户资源优质,已切入AMAT、中微等龙头供应链体系,具备稀缺性。根据公司中报,2021 年7 月SEMI 发布的六月设备市场数据(EMDS)营业额报告显示,2021 年6 月北美半导体设备制造商全球收入为36.7 亿美元,环比+2.3%,同比+58.4%。2021 年7 月13 日,SEMI 在《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告中,预测2021 年全球半导体设备制造商收入达953 亿美元,同比+34%;预计2022 年将创下1000 亿美元销售额新高。该报告跟踪了2021 年至2022 年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资、产能、产品和技术,考虑到许多半导体制造商要到在破土动工后需要长达两年的时间才能实现,因此预计维持长期的设备增长需求。公司产品覆盖半导体主要设备,有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。
盈利预测与投资评级:公司下游景气度向好,产能释放顺利,我们将公司2021-2023年净利润预测由1.03/1.64/2.44 亿元,上调1.15/1.80/2.69 亿元,当前市值对应PE分别为37/23/16X,维持“增持”评级。
风险提示:半导体行业波动风险;毛利率下降风险;客户产业转移风险。
事件:公司發佈2021 年三季報:實現營業總收入3.79 億元,同比+38.26%;歸母淨利潤0.83 億元,同比+40.43%,超出我們預期;扣非後歸母淨利潤爲0.81 億元,同比+41.16%。
投資要點
Q3 業績增長邊際提速,下半年產能釋放推進單季度來看,公司Q3 實現營收1.46 億元,同比+44.56%;歸母淨利潤0.35 億元,同比+63.03%,較上半年業績增長邊際提速,我們判斷主要系下半年公司產能加速釋放。
截至2021 年三季度末,公司其他非流動資產5.87 億元,較年初增加47.80%,主要系增加預付設備款。隨着投產設備交付,公司Q4 業績有望維持高速增長。
我們預計公司在手訂單飽滿,奠定全年業績高增基礎公司9 月8 日在投資者互動平臺表示訂單充足,正按年度規劃積極落實產能。截至2021 年三季度末,公司存貨0.91 億元,較年初增長77%,主要系本期爲滿足客戶訂單需求備料增加;合同負債71.12 萬元,較年初增長1%,環比-50%,我們判斷主要系公司下半年產能加速釋放,訂單週期縮短。2021 年前三季度公司經營性現金流淨額爲746.7 萬元,同比-91%,其中“購買商品、接受勞務支付的現金”大幅增至1.96 億元,同比+72%,我們判斷系公司預期訂單量及原材料採購增加所致。
盈利能力持續提升,貢獻業績彈性
2021 前三季度公司銷售毛利率爲39.18%,同比+0.11pct,我們判斷主要系高毛利業務增長高於公司整體;前三季度歸母淨利潤率爲21.90%,同比+0.37pct。費用能力優化,2021 前三季度期間費用率爲10.62%,同比-1.84pct,控費能力不斷向好,其中管理/ 研發/ 銷售/ 財務費用率分別爲5.76%/3.00%/1.90%/-0.03% , 分別同比+0.18/-0.89/-0.57/-0.54pct,管理費用主要受公司上市費用的短期影響,而財務費用主要系匯率變動所致。
半導體精密金屬件製造商,行業擴產迎黃金髮展期公司主營半導體精密金屬件,客戶資源優質,已切入AMAT、中微等龍頭供應鏈體系,具備稀缺性。根據公司中報,2021 年7 月SEMI 發佈的六月設備市場數據(EMDS)營業額報告顯示,2021 年6 月北美半導體設備製造商全球收入爲36.7 億美元,環比+2.3%,同比+58.4%。2021 年7 月13 日,SEMI 在《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》報告中,預測2021 年全球半導體設備製造商收入達953 億美元,同比+34%;預計2022 年將創下1000 億美元銷售額新高。該報告跟蹤了2021 年至2022 年晶圓廠建設和晶圓廠設備的投資、產能、產品和技術,考慮到許多半導體制造商要到在破土動工後需要長達兩年的時間才能實現,因此預計維持長期的設備增長需求。公司產品覆蓋半導體主要設備,有望直接受益於半導體設備擴產浪潮。
盈利預測與投資評級:公司下游景氣度向好,產能釋放順利,我們將公司2021-2023年淨利潤預測由1.03/1.64/2.44 億元,上調1.15/1.80/2.69 億元,當前市值對應PE分別爲37/23/16X,維持“增持”評級。
風險提示:半導體行業波動風險;毛利率下降風險;客戶產業轉移風險。