事件:公司发布2021 年前三季度业绩预告,2021 年前三季度公司预计实现归母净利润3.2-3.6 亿元,同比增长87.20%-110.60%。公司近日与日月光半导体(昆山)有限公司签订了《项目合作框架协议》,合作“芯片金凸块(Gold Bump)全流程封装测试项目”。本次合作项目的目标是建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump 封测公司,项目一期将建成月产能2 万片12 寸全流程Gold Bump(金凸块)生产工厂,并成立了昆山全资子公司同兴达半导体。
点评:我们看好公司持续推进智能化、数字化精益管理对盈利能力的助益,看好此次合作项目对公司核心竞争力和经营效率的提升。2021Q3 单季度,公司预计实现归母净利润1.14-1.54 亿元,同比增长28.60%至73.86%,环比增长-21.25%至6.46%。公司持续推进高端智慧工厂建设,目前已达成第一阶段目标,智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优,工厂生产效率及良率居于行业领先水准,预计公司产品效益和成本控制将得到显著提高。
封测项目与公司主营业务保持高度协同,本次公司与日月光团队达成项目合作,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,开阔新的业绩增长点,从而提高公司综合竞争力,提升经营效益与盈利水平,为此公司成立昆山同兴达半导体公司,注册资本7.5 亿。在订单获取方面,公司显示模组业务为产品提供市场验证支持,可一定程度保障订单充足。芯片封测前期需要试产验证,项目投产后,公司可利用其驱动IC 下游应用的市场优势,协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试,争取在尽量短时间内完成验证并做量产。
获得行业龙头技术支持,保障快速量产、良品率。日月光集团在2003 年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司,在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统,昆山日月光为日月光集团下属子公司。此次项目所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用UBM 镀膜和光刻等高难度工序,不但需要根据产品制程特点购买配套设备,并需要由专业团队进行调试和试产,在此过程中特定设备需要持续运行和投入,如果没有专业可靠的技术团队,前期会耗费大量的时间与资源。本次项目选择日月光半导体负责技术与人员事项,日月光具有丰富、成熟的技术和项目经验,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。
Gold Bump 封测市场前景广阔,市场格局较好。此次切入的先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔。根据Yole 预测,2025 年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%,其中倒装为先进封装中最大市场。2018 年先进封装市场规模约为280 亿美元,其中倒装市场规模约224 亿美元,占比达80%,2018-2024 年的CAGR 为6%。中国大陆Gold Bump封测产能较少,目前是进入此细分市场的最佳时机。
投资建议:公司21-23 年净利润预测为5.00/6.5/8.48 亿元,目标价65.30 元,维持“买入”评级。
风险提示:先进封测市场竞争加剧;工厂效率提升不及预期;先进封测下游需求不及预期、新项目产能爬坡不及预期;
事件:公司發佈2021 年前三季度業績預告,2021 年前三季度公司預計實現歸母淨利潤3.2-3.6 億元,同比增長87.20%-110.60%。公司近日與日月光半導體(崑山)有限公司簽訂了《項目合作框架協議》,合作“芯片金凸塊(Gold Bump)全流程封裝測試項目”。本次合作項目的目標是建立卓越先進的高端封裝技術的Gold Bump 封測公司,項目一期將建成月產能2 萬片12 寸全流程Gold Bump(金凸塊)生產工廠,併成立了崑山全資子公司同興達半導體。
點評:我們看好公司持續推進智能化、數字化精益管理對盈利能力的助益,看好此次合作項目對公司核心競爭力和經營效率的提升。2021Q3 單季度,公司預計實現歸母淨利潤1.14-1.54 億元,同比增長28.60%至73.86%,環比增長-21.25%至6.46%。公司持續推進高端智慧工廠建設,目前已達成第一階段目標,智慧工廠管理規範度高、生產效率高、產品質量優,工廠生產效率及良率居於行業領先水準,預計公司產品效益和成本控制將得到顯著提高。
封測項目與公司主營業務保持高度協同,本次公司與日月光團隊達成項目合作,有助於公司向產業鏈前端領域延伸佈局,開闊新的業績增長點,從而提高公司綜合競爭力,提升經營效益與盈利水平,為此公司成立崑山同興達半導體公司,註冊資本7.5 億。在訂單獲取方面,公司顯示模組業務為產品提供市場驗證支持,可一定程度保障訂單充足。芯片封測前期需要試產驗證,項目投產後,公司可利用其驅動IC 下游應用的市場優勢,協同封測廠進行製造工藝、技術參數的進一步調試,爭取在儘量短時間內完成驗證並做量產。
獲得行業龍頭技術支持,保障快速量產、良品率。日月光集團在2003 年已成為全球最大的半導體集成電路封裝測試服務公司,在全球封裝測試產業中,擁有最完整的供應鏈系統,崑山日月光為日月光集團下屬子公司。此次項目所涉及的先進封裝金凸塊生產過程需使用UBM 鍍膜和光刻等高難度工序,不但需要根據產品製程特點購買配套設備,並需要由專業團隊進行調試和試產,在此過程中特定設備需要持續運行和投入,如果沒有專業可靠的技術團隊,前期會耗費大量的時間與資源。本次項目選擇日月光半導體負責技術與人員事項,日月光具有豐富、成熟的技術和項目經驗,可最大程度保證快速量產和穩定產品良率。
Gold Bump 封測市場前景廣闊,市場格局較好。此次切入的先進封裝尤其是倒裝芯片市場規模廣闊。根據Yole 預測,2025 年先進封裝的佔比將提升至整體封測行業的49.4%,其中倒裝為先進封裝中最大市場。2018 年先進封裝市場規模約為280 億美元,其中倒裝市場規模約224 億美元,佔比達80%,2018-2024 年的CAGR 為6%。中國大陸Gold Bump封測產能較少,目前是進入此細分市場的最佳時機。
投資建議:公司21-23 年淨利潤預測為5.00/6.5/8.48 億元,目標價65.30 元,維持“買入”評級。
風險提示:先進封測市場競爭加劇;工廠效率提升不及預期;先進封測下游需求不及預期、新項目產能爬坡不及預期;