华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年
气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势；同时也不断增加研发投入，在先进封装领域有一定的技术基础和布局，主动推进产品结构升级，主营业务收入持续稳定增长。
封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动三大因素拉动我国封装测试市场快速发展：1）上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。2）下游——新应用不断出现，带来增长动力。5G 通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。
3）先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新也被赋予了更重要的意义。
技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。先进封装技术积极布局，2021 年上半年先进封装销售额占主营业务收入的 24.60%。根据Yole 的预测，传统封装市场将持续增长，具备足够市场空间，先进封装市场增长潜力较大，将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。
气派科技具备以下三大优势：1）作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2）传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。3）积极布局先进封装技术，包括5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN 封装以及FC 封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。
投资建议：预计21-23 年实现归母净利润1.37/1.67/2.15 亿，预计21-23 年EPS 分别为1.29/1.57/2.02 元/股，我们选取封测相关企业作为可比公司，2022 对应PE 为40 倍，公司2022 目标价格为63 元/股，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险；集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险；自主定义封装形式无法得到市场认可的风险；市场竞争加剧风险；行业波动及需求变化风险；原材料价格波动风险；销售区域集中风险。
華南地區大型封測企業，專注封測領域十餘年
氣派科技自成立以來一直專注於集成電路的封裝測試業務，經過十餘年的沉澱和積累，已發展成爲華南地區技術工藝先進、產品系列相對齊全、產銷量規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一。公司在傳統封裝領域具備種類豐富、質量穩定、性價比高的核心競爭優勢；同時也不斷增加研發投入，在先進封裝領域有一定的技術基礎和佈局，主動推進產品結構升級，主營業務收入持續穩定增長。
封測市場：產業上游景氣+下游應用多樣+先進封裝推動三大因素拉動我國封裝測試市場快速發展：1）上游——“芯片國產化”的興起帶動封裝測試需求。今年來各類國際事件使各界認識到芯片國產化的重要性，半導體產業正進入以中國爲主要擴張區的第三次國際產能轉移，我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動下游封裝測試市場的發展。2）下游——新應用不斷出現，帶來增長動力。5G 通信、智能汽車、人工智能（AI）、物聯網（loT）等行業的快速發展將給半導體行業帶來前所未有的新空間，全球半導體產業有望迎來新一輪的景氣週期。
3）先進封裝——封裝技術創新的重要性提升。下游市場小型化、低能耗等需求出現，對芯片封裝技能的要求也不斷提高。後摩爾時代來臨，封裝技術創新也被賦予了更重要的意義。
技術佈局：傳統封裝保持優勢，先進封裝積極佈局傳統封裝技術水平與業內領先企業相當，具有競爭優勢。先進封裝技術積極佈局，2021 年上半年先進封裝銷售額佔主營業務收入的 24.60%。根據Yole 的預測，傳統封裝市場將持續增長，具備足夠市場空間，先進封裝市場增長潛力較大，將成爲爲行業熱點。公司已具備的、研發中的以及儲備中的封裝技術與封裝測試市場未來發展趨勢相匹配。
氣派科技具備以下三大優勢：1）作爲國內集成電路封裝測試頭部企業，具備高質量研發和技術基礎，形成了生產與質量管理體系，使其進一步縮小先進封裝與國內外一流廠商的差距、爲未來提升市場地位打下堅實基礎。2）傳統封裝領域具備核心技術優勢助力公司抓住國產替代的發展機遇，進一步拓展傳統封裝產品品牌客戶。3）積極佈局先進封裝技術，包括5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、CPC、CDFN/CQFN 封裝以及FC 封裝技術，爲與國內領先企業縮小技術差距提供支撐。
投資建議：預計21-23 年實現歸母淨利潤1.37/1.67/2.15 億，預計21-23 年EPS 分別爲1.29/1.57/2.02 元/股，我們選取封測相關企業作爲可比公司，2022 對應PE 爲40 倍，公司2022 目標價格爲63 元/股，首次覆蓋給予“增持”評級。
風險提示：以傳統封裝產品爲主，先進封裝市場競爭力較弱的風險；集成電路封測領域技術及產品升級迭代風險；自主定義封裝形式無法得到市場認可的風險；市場競爭加劇風險；行業波動及需求變化風險；原材料價格波動風險；銷售區域集中風險。
