事件：公司发布2021 年中报：实现营业收入2.33 亿元，同比+34.59%；归母净利润4785万元，同比+27.52%，符合我们的预期；扣非后归母净利润为4648 万元，同比+27.20%。
投资要点
半导体结构件业务强势领先增长，我们预计在手订单充裕单季度来看，公司Q2 实现营收1.41 亿元，同比+34.48%；归母净利润0.29 亿元，同比+27.72%。2021 年上半年分业务看：①半导体设备用结构件实现收入1.43 亿元，同比大幅增长86.87%，占总收入比重由去年同期44%升至61%；②轨道交通设备用结构件实现收入1205 万元，同比+22.08%；③通用设备用结构件实现收入2764 万元，同比+43.07%；④新能源及电力设备用结构件实现收入4248 万元，同比-23.82%；⑤医疗器械设备用结构件实现收入690 万元，同比-37.43%。
2021 年上半年公司经营性现金流净额为-372 万元（去年同期为5210 万元）主要系报告期“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增加至1.26 亿元，同比大幅增长66%。
我们判断主要系公司预期订单量及原材料采购增加所致。2021H1 公司存货达0.82 亿元，较2020 年末大幅增长60%；2021H1 合同负债143 万元，较2020 年末大幅增长104%，我们预计在手订单较为充裕，奠定全年业绩基础。
毛利率保持提升趋势，汇兑损失导致净利率略有下降2021H1 公司综合毛利率为39.84%，同比+1.53pct，我们判断主要系公司半导体高毛利业务放量，带动整体毛利率水平提升。分业务看，2021H1 公司半导体设备/新能源及电力设备/通用设备结构件毛利率分别为53.16%/ 20.39%/17.23%。
2021H1 公司归母净利润率为20.57%，较2020 年同期-1.10pct，主要系期间费用加大。2021H1 公司期间费用率为12.32%，同比+1.75pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别为6.51%/3.22%/1.97%/0.62%，分别同比+0.83/-0.89/-0.44/+2.24pct，其中管理费用主要受公司上市费用的短期影响，而财务费用主要系美元贬值导致上半年汇兑损失271 万。
半导体精密金属件制造商，行业扩产迎黄金发展期公司主营半导体精密金属件，客户资源优质，已切入AMAT、中微等龙头供应链体系，具备稀缺性。根据公司中报，2021 年7 月SEMI 发布的六月设备市场数据(EMDS)营业额报告显示，2021 年6 月北美半导体设备制造商全球收入为36.7 亿美元，环比+2.3%，同比+58.4%。2021 年7 月13 日，SEMI 在《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告中，预测2021 年全球半导体设备制造商收入达953 亿美元，同比+34%；预计2022 年将创下1000 亿美元销售额新高。该报告跟踪了2021 年至2022 年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资、产能、产品和技术，考虑到许多半导体制造商要到在破土动工后需要长达两年的时间才能实现，因此预计维持长期的设备增长需求。公司产品覆盖半导体主要设备，有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2021-2023 年净利润预测 1.0/1.6/ 2.4 亿元，当前市值对应PE 分别为53/34/23X，维持“增持”评级。
风险提示： 半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险。
事件：公司發佈2021 年中報：實現營業收入2.33 億元，同比+34.59%；歸母淨利潤4785萬元，同比+27.52%，符合我們的預期；扣非後歸母淨利潤爲4648 萬元，同比+27.20%。
投資要點
半導體結構件業務強勢領先增長，我們預計在手訂單充裕單季度來看，公司Q2 實現營收1.41 億元，同比+34.48%；歸母淨利潤0.29 億元，同比+27.72%。2021 年上半年分業務看：①半導體設備用結構件實現收入1.43 億元，同比大幅增長86.87%，佔總收入比重由去年同期44%升至61%；②軌道交通設備用結構件實現收入1205 萬元，同比+22.08%；③通用設備用結構件實現收入2764 萬元，同比+43.07%；④新能源及電力設備用結構件實現收入4248 萬元，同比-23.82%；⑤醫療器械設備用結構件實現收入690 萬元，同比-37.43%。
2021 年上半年公司經營性現金流淨額爲-372 萬元（去年同期爲5210 萬元）主要系報告期“購買商品、接受勞務支付的現金”大幅增加至1.26 億元，同比大幅增長66%。
我們判斷主要系公司預期訂單量及原材料採購增加所致。2021H1 公司存貨達0.82 億元，較2020 年末大幅增長60%；2021H1 合同負債143 萬元，較2020 年末大幅增長104%，我們預計在手訂單較爲充裕，奠定全年業績基礎。
毛利率保持提升趨勢，匯兌損失導致淨利率略有下降2021H1 公司綜合毛利率爲39.84%，同比+1.53pct，我們判斷主要系公司半導體高毛利業務放量，帶動整體毛利率水平提升。分業務看，2021H1 公司半導體設備/新能源及電力設備/通用設備結構件毛利率分別爲53.16%/ 20.39%/17.23%。
2021H1 公司歸母淨利潤率爲20.57%，較2020 年同期-1.10pct，主要系期間費用加大。2021H1 公司期間費用率爲12.32%，同比+1.75pct，其中管理/研發/銷售/財務費用率分別爲6.51%/3.22%/1.97%/0.62%，分別同比+0.83/-0.89/-0.44/+2.24pct，其中管理費用主要受公司上市費用的短期影響，而財務費用主要系美元貶值導致上半年匯兌損失271 萬。
半導體精密金屬件製造商，行業擴產迎黃金髮展期公司主營半導體精密金屬件，客戶資源優質，已切入AMAT、中微等龍頭供應鏈體系，具備稀缺性。根據公司中報，2021 年7 月SEMI 發佈的六月設備市場數據(EMDS)營業額報告顯示，2021 年6 月北美半導體設備製造商全球收入爲36.7 億美元，環比+2.3%，同比+58.4%。2021 年7 月13 日，SEMI 在《半導體制造設備年中總預測-OEM視角》報告中，預測2021 年全球半導體設備製造商收入達953 億美元，同比+34%；預計2022 年將創下1000 億美元銷售額新高。該報告跟蹤了2021 年至2022 年晶圓廠建設和晶圓廠設備的投資、產能、產品和技術，考慮到許多半導體制造商要到在破土動工後需要長達兩年的時間才能實現，因此預計維持長期的設備增長需求。公司產品覆蓋半導體主要設備，有望直接受益於半導體設備擴產浪潮。
盈利預測與投資評級：我們維持公司2021-2023 年淨利潤預測 1.0/1.6/ 2.4 億元，當前市值對應PE 分別爲53/34/23X，維持“增持”評級。
風險提示： 半導體行業波動風險；毛利率下降風險；客戶產業轉移風險。
