華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告。報告顯示，根據中國證監會於2023年6月6日的批覆，公司公開發行人民幣普通股4077.5萬股，募集資金總額為212億300萬元人民幣。扣除相關費用後，募集資金淨額為209億2067萬7000元。截至2024年6月30日，公司募集資金專戶餘額為167億5630萬600元。公司已按照相關法律法規及募集資金管理制度規定，對募集資金進行了專戶存儲，並與多家銀行簽訂了募集資金專戶存儲監管協議。此外，公司董事會已授權使用部分暫時閒置募集資金進行現金管理，並購買了低風險的現金管理產品。公司在募集資金使用方面不存在重大違規情形，並已依法披露相關信息。

華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告。報告顯示，根據中國證監會於2023年6月6日的批覆，公司公開發行人民幣普通股4077.5萬股，募集資金總額為212億300萬元人民幣。扣除相關費用後，募集資金淨額為209億2067萬7000元。截至2024年6月30日，公司募集資金專戶餘額為167億5630萬600元。公司已按照相關法律法規及募集資金管理制度規定，對募集資金進行了專戶存儲，並與多家銀行簽訂了募集資金專戶存儲監管協議。此外，公司董事會已授權使用部分暫時閒置募集資金進行現金管理，並購買了低風險的現金管理產品。公司在募集資金使用方面不存在重大違規情形，並已依法披露相關信息。