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TECHTRONIC IND: NOTICE OF LISTING ON THE STOCK EXCHANGE OF HONG KONG LIMITED - TECHTRONIC INDUSTRIES COMPANY LIMITED - U.S.$500,000,000 MEDIUM TERM NOTE PROGRAMME

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創科實業:在香港聯合交易所有限公司上市的通知-創科實業有限公司-500,000美元中期票據計劃
香港交易所 ·  05/17 16:41
牛牛AI助理已提取核心訊息
创科实业有限公司(股份代号:669)宣布,已向香港联合交易所有限公司申请在香港交易所上市,涉及金额为5亿美元的中期票据计划(「计划」)。该计划将由一系列金融机构安排及交易,包括花旗集团、汇丰银行、澳新银行、中银国际、美银证券、瑞穗银行、三菱日联金融集团、渣打银行和瑞银集团。此次票据发行仅面向专业投资者,并预计在2024年5月17日的12个月内进行。创科实业预计该计划将于2024年5月20日正式生效。董事会主席Horst Julius Pudwill于2024年5月17日在香港发布此公告。
创科实业有限公司(股份代号:669)宣布,已向香港联合交易所有限公司申请在香港交易所上市,涉及金额为5亿美元的中期票据计划(「计划」)。该计划将由一系列金融机构安排及交易,包括花旗集团、汇丰银行、澳新银行、中银国际、美银证券、瑞穗银行、三菱日联金融集团、渣打银行和瑞银集团。此次票据发行仅面向专业投资者,并预计在2024年5月17日的12个月内进行。创科实业预计该计划将于2024年5月20日正式生效。董事会主席Horst Julius Pudwill于2024年5月17日在香港发布此公告。
創科實業有限公司(股份代號:669)宣傳佈,已向香港聯合交易所有限公司申請請向香港交易所上市,所涉金額爲5億美元的中期票據計劃(“計劃”)。該計劃將由中國金融機構安排及交易,包括花旗集團、匯豐銀行、澳門新銀行、中銀國際、美銀證券券、瑞銀證券券、瑞銀銀行、三日聯金融集團、打打銀行和瑞士銀行集合團。此次票據稱僅面向專業投資者發行,並預計在2024年5月17日的12個月內進行。創科實業預計該計劃將於2024年5月20日正式生效。董事會主席霍斯特·朱利葉斯·普德將於2024年5月17日在香港發佈此公告。
創科實業有限公司(股份代號:669)宣傳佈,已向香港聯合交易所有限公司申請請向香港交易所上市,所涉金額爲5億美元的中期票據計劃(“計劃”)。該計劃將由中國金融機構安排及交易,包括花旗集團、匯豐銀行、澳門新銀行、中銀國際、美銀證券券、瑞銀證券券、瑞銀銀行、三日聯金融集團、打打銀行和瑞士銀行集合團。此次票據稱僅面向專業投資者發行,並預計在2024年5月17日的12個月內進行。創科實業預計該計劃將於2024年5月20日正式生效。董事會主席霍斯特·朱利葉斯·普德將於2024年5月17日在香港發佈此公告。

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