国芯科技发布投资者关系活动记录表公告，2024年11月，公司再次推出高性能AI MCU芯片CCR7002，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点；AI芯片子系统采用32位低功耗RISC-V处理器，实时性强，集成了NPU神经网络处理单元，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力。