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晶华微:拟以不超过1.4亿元现金购买芯邦科技子公司60%至70%股份

晶華微:擬以不超過1.4億元現金購買芯邦科技子公司60%至70%股份

快訊 ·  09/19 20:16

晶華微公告,公司於2024年9月19日與芯邦科技簽署《意向協議》,擬以不超過人民幣1.4億元現金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業務資產的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份,並取得控制權。本次交易預計不構成重大資產重組,也不構成關聯交易。公司將根據交易事項後續進展情況,及時履行相應的決策程序和信息披露義務。本次收購事宜尚處於籌劃階段,存在不確定性。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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