東莞證券：半導體行業景氣度延續關注存儲、封測等細分板塊

快訊 · 09/05 08:49

東莞證券研報指出，半導體行業景氣度延續。進入2024年，伴隨着下游需求回暖以及廠商推進庫存去化，半導體行業邁入上行週期，從半年報業績看，半導體行業2024年上半年經營業績實現同比增長，設備、材料、存儲、CIS、封測等細分板塊龍頭企業二季度業績大多表現出色，且受益智能手機等消費類電子的強勁需求，蘋果、高通、聯電等海外企業最新財季業績高於預期，表明行業景氣度延續。展望下半年，隨着消費電子旺季的到來和內資晶圓廠產能擴充持續推進，半導體行業景氣度有望維持較好水平。可關注二季度業績表現出色的設備、存儲、CIS、封測等細分板塊。

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