德龍激光：上半年集成電路先進封裝相關設備獲得批量訂單

快訊 · 09/04 10:59

德龍激光(688170)近日接受機構調研時表示，公司從2021年開始佈局集成電路先進封裝應用，如激光開槽（low-k）、晶圓打標等激光精細微加工設備，2023年重點研發出玻璃通孔（TGV）、模組鑽孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細微加工設備新產品。公司上半年集成電路先進封裝相關設備獲得了批量訂單，部分新產品尚處於工藝驗證階段。今年上半年公司集成電路先進封裝應用相關設備訂單同比增長，但因前期基數較小，目前體現在收入端的佔比仍較低。

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