半導體封測廠日月光日本子公司擬投資新臺幣7.01億元（約合人民幣1.55億元），取得日本北九州市土地，爲應對未來市場需求進行產能擴充。日月光先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能的可能。
日月光拟斥资1.55亿元取得日本土地 或为扩充先进封装产能
日月光擬斥資1.55億元取得日本土地 或爲擴充先進封裝產能
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半導體封測廠日月光日本子公司擬投資新臺幣7.01億元（約合人民幣1.55億元），取得日本北九州市土地，爲應對未來市場需求進行產能擴充。日月光先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能的可能。
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