Resonac宣佈與美國和日本公司成立聯盟，合作開發下一代芯片封裝技術。 - 富途牛牛

快訊 · 07/08 09:30

Resonac - Announces Consortium With US and Japan Companies to Collaborate on Next-Gen Chip Packaging

Resonac宣佈與美國和日本公司成立聯盟，合作開發下一代芯片封裝技術。

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