TrendForce集邦諮詢研報認爲，自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽台積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
机构：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
機構：AMD與英偉達需求推動FOPLP發展，預估量產時間落在2027-2028年
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