媒體報道稱，台積電正全面擴張CoWoS產能，已在臺灣地區雲林縣虎尾園區覓得一處先進封裝廠建設用地。AI半導體目前是全球芯片市場焦點，英偉達等巨頭都爲其AI計算芯片搭配了HBM內存。而在計算芯片同HBM整合封裝工藝中，台積電的CoWoS成熟度最高，成爲主流選擇。
台积电正全面扩张CoWoS产能 先进封装领域需求旺盛
台積電正全面擴張CoWoS產能 先進封裝領域需求旺盛
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