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中信建投:预计国内模拟芯片发展会逐步走向集中整合道路

中信建投:預計國內模擬芯片發展會逐步走向集中整合道路

快訊 ·  06/26 08:06
中信建投研報指出,“科創板八條”提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、併購重組“綠色通道”,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬芯片有望成爲本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬芯片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬芯片公司約34家,其中26家爲科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作爲潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨着工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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