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惠伦晶体:公司晶振产品可应用于AI手机等领域
惠倫晶體:公司晶振產品可應用於AI手機等領域
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·
03/08 14:49
惠倫晶體
+4.02%
惠倫晶體
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惠伦晶体(300460)在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。
惠倫晶體(300460)在互動平台表示,公司主要產品爲SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振盪器等,公司產品可以與AI芯片搭配使用,應用於AI手機、AI服務器等領域。
譯文內容由第三人軟體翻譯。
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