share_log

晶方科技:“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复

晶方科技:“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目獲得立項批覆

快訊 ·  2023/02/06 16:36
晶方科技公告,公司作爲牽頭承擔單位申報的“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目獲得中國科學技術部高技術研究發展中心立項批覆。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論