比亞迪：擬將子公司比亞迪半導體分拆至創業板上市

快訊 · 2021/05/11 20:27

比亞迪發佈公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。公告顯示，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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