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芯联集成:2025年公司在模拟IC等业务将增长显著

芯聯集成:2025年公司在模擬IC等業務將增長顯著

快訊 ·  02/26 12:15

芯聯集成2月26日在互動平台表示,2024年公司相繼推出數模混合嵌入式控制芯片製造平台、高邊智能開關芯片製造平台等多個國內唯一/領先的高性能、高可靠性車規級BCD工藝技術平台。在數據中心AI服務器電源應用上,180nmBCD應用於AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片已實現大規模量產;55nmBCD 20V集成DrMOS客戶產品驗證完成。客戶覆蓋大部分國內主流設計公司,獲得多個項目定點。2025年,隨着新平台、新應用推廣及新產能投產,公司在模擬IC等業務將增長顯著。

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