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奥特维:有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

奧特維:有望完成年初制定的半導體設備新籤訂單的目標

快訊 ·  2024/12/27 16:22

奧特維在投資者關係活動上表示,受益於半導體封測產業鏈的回暖帶來的需求增加,公司鋁線鍵合機和AOI設備等產品在客戶端試用後獲得的積極反饋,已收穫批量訂單,有望完成年初制定的半導體設備新籤訂單的目標。劃片機和裝片機已在客戶端進行驗證;CMP設備處於內部調試階段,預計25年發往客戶端驗證。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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