郭明錤：蘋果M5系列芯片將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段

快訊 · 12/23 19:45

天風國際分析師郭明錤在X平台發文披露蘋果M5系列芯片的部分進展。M5系列芯片將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max與Ultra將採用服務器級芯片的SoIC封裝。爲提升生產良率和散熱性能，蘋果採用了一種名爲SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，並搭配CPU和GPU分離的設計。蘋果的PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產後加速推進，因爲其更適用於AI推理。

譯文內容由第三人軟體翻譯。