((David.shepardson@Thomsonreuters.com; 2028988324;))Washington ,Dec 20 (Reuters) - The U.S. Commerce Department Said on Friday It Finalized an Award to Amkor Technology Amkr.o of up to $407 Million to Help Fund the Company's Planned $2 Billion Advanced Semiconductor Packaging Facility in Arizona.
華盛頓，12月20日（路透社） - 美國商務部週五表示，已正式向艾馬克技術授予一項獎勵 艾馬克 高達40700萬美元，以幫助基金公司計劃中的20億愛文思控股半導體封裝設施在亞利桑那州的建設。
The Plant Is Set to Be the Largest of Its Kind in the U.S. and When Fully Operational Will Package and Test Millions of Chips for Autonomous Vehicles, 5G/6G and Data Centers. Apple Aapl.o Will Be Its First and Largest Customer With the Chips Produced at a Nearby Taiwanese Chipmaker TSMC 2330.tw Facility.
本 工廠 該設施預計將成爲美國最大的此類設施，全面投入運營後，將爲自動駕駛汽車、5G概念/6G和數據中心封裝和測試數百萬個芯片。 蘋果 Aapl.o 將成爲它的 首個和最大的客戶 與在附近的臺灣半導體製造公司TSMC生產的芯片 2330.tw 設施。
(Reporting by David Shepardson)
（報道者：大衛·謝潑德森）
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