东兴证券研报指出,当前硬件创新周期叠加AI浪潮,电子行业迎来新的发展阶段。AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求,HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出,较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高,估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到2029年,HBM市场规模将增长至79.5亿美元。(证券时报)
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东兴证券:电子行业迎来新的发展阶段 看好HBM方向
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