《科創板日報》17日訊，在舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭台積電公佈了其備受矚目的2納米（N2）製程技術的更多細節。據介紹，相較於前代製程，N2製程在性能上提升了15%，功耗降低了高達30%，能效顯著提升。此外，得益於環繞式柵極（GAA）納米片晶體管和N2 NanoFlex技術的應用，晶體管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技術允許製造商在最小的面積內集成不同的邏輯單元，進一步優化了製程的性能。據悉，N2製程晶圓的價格將比3納米制程高出10%以上。
台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
台積電2納米制程技術細節出爐 性能躍升15% 功耗降低30%
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