TrendForce：GB200機櫃供應鏈仍需時間優化預期最快於2Q25後放量

快訊 · 14:12

TrendForce集邦諮詢於最新調查指出，近期市場關注NVIDIA （英偉達）GB200整櫃式方案（Rack）各項供應進度，由於GB200 Rack在高速互通界面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年第二季後才有機會放量。

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