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龙芯中科:下一代服务器芯片3C6000处于样片阶段 预计2025年二季度完成产品化并正式发布

龍芯中科:下一代服務器芯片3C6000處於樣片階段 預計2025年二季度完成產品化並正式發佈

快訊 ·  12/16 16:01

龍芯中科發佈投資者關係活動記錄表公告,公司擁有自主研發優勢,包括自主指令架構和自主IP,可以進行對外技術授權,目前已有兩家企業推出龍架構的芯片在售,三所高校推出龍架構芯片。在新產品研發方面,下一代桌面芯片3B6600處於設計階段,預計明年上半年交付流片;下一代服務器芯片3C6000處於樣片階段,預計2025年二季度完成產品化並正式發佈;首款GPGPU芯片9A1000預計2024年底代碼凍結,爭取明年上半年流片。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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