同兴达科技股份有限公司公告称，其全资子公司昆山日月同芯半导体有限公司与日月新半导体（昆山）有限公司签订了《解除协议》，解除了2022年1月5日签订的《封装及测试项目合作协议》。解除原因是客观情况变化，为更好地实现互惠共赢。各方确认原合同不存在争议纠纷，互不追究法律责任。此次解除协议不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划。