11月18日，深圳TCL团队来访宝武镁业（惠州）有限公司（简称：惠州宝镁），双方就高导热耐腐蚀镁合金在3C产品(计算机、通信和消费电子产品)应用领域进行了探讨交流。TCL团队对宝武镁业的镁合金在电子产品外壳方面的应用高度关注。惠州宝镁研发推广的镁合金材料凭借其高导热耐腐蚀性能，有望为TCL的电子产品带来更轻薄、美观且耐用的外壳解决方案。双方还积极探讨了未来合作方向，TCL希望惠州宝镁能够继续深入研发，以满足镁合金材料在不同产品线中的需求。