华海诚科在业绩说明会上表示，其用于汽车电子的高导热高可靠性产品已完成客户考核认证，处于量产前期；光伏用塑封料已完成深度开发，并按照客户需求完成了对原来产品的迭代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列已实现小批量生产与销售，同时布局晶圆级封装与系统级封装。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，已通过客户验证，处于送样阶段。