据天岳先进官方公众号，天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会首次推出了300mm碳化硅衬底产品。这一创新标志着超大尺寸碳化硅衬底的新时代，满足了新能源汽车、5G通讯等行业对高性能材料的需求。新产品在提高芯片产量和降低成本方面表现突出，吸引了众多行业客户的关注。天岳先进表示将持续专注于技术创新，以满足市场对高品质碳化硅材料的需求。