半導體併購潮開啓「個性化定製」方案破解交易痛點

快訊 · 11/12 03:28

2024年上市公司併購潮中，半導體行業成爲熱度最高的賽道之一。除了已完成資產交割的思瑞浦收購創芯微股權項目，近期，晶豐明源、富樂德、光智科技、兆易創新、希荻微等半導體上市公司相繼披露併購重組意向或進展，引發市場關注。半導體賽道併購重組日漸升溫，主要得益於政策的推動。「科創板八條」「併購六條」等政策明確支持上市公司圍繞戰略性新興產業、未來產業等進行併購重組，適當提高估值包容性，豐富支付工具等，爲半導體行業的併購提供了有力的政策保障。此外，行業復甦和估值探底也是開啓本輪半導體併購潮的重要因素。半導體行業在經歷了2023年的低潮後，當下正處於復甦週期，併購重組爲業內上市公司尋找新的成長機遇、助力公司做大做強提供了可行路徑。同時，剛剛走出底部的半導體企業估值普遍處於低位，這爲上市公司尋找優質併購標的提供了良好時機。

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