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国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约

國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳簽約

快訊 ·  11/05 21:47

國聯股份消息,11月4日,國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳簽約。三方將整合資源、技術、市場等方面的優勢,開啓深度合作。技術上,將共同研發新的半導體材料應用技術,提升產品性能;市場方面,共同拓展國內外市場,提高佔有率;供應鏈上,優化資源配置,保障原材料供應的穩定與及時。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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