驍龍8至尊版也不僅僅是一個單純的SoC處理器，更是一套完整的移動平台，其中包含多達超過40個不同組件，全部來自高通，還包括射頻、收發器、電源管理、超聲波指紋識別、移動連接等等，是一個全面的解決方案。它採用台積電第二代N3E 3nm工藝製造，也就是和蘋果A18系列、聯發科天璣9400相同的N3E，整體能效提升27％。
這套平台的核心基石就是全新打造的第二代自研Oryon CPU架構，專門面向智能手機定製，可爲旗艦手機帶來最佳的性能和能效，對比第三代驍龍8單核性能提升45％、多核性能提升45％、Iometer上網性能提升62％、能效提升45％。同時，驍龍8至尊版在GPU圖形、AI、圖像處理等各方面也都有重大創新，綜合性能、技術實現了顯著提升。
