LG电子正在开发家电用人工智能（AI）芯片，不仅将支持智能终端（On-device AI）功能，还规划采用小芯片（chiplet）技术。现阶段LG已完成小芯片技术的概念验证（PoC），未来有机会与台积电、三星电子（Samsung Electronics）等晶圆代工厂合作。