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同兴达:芯片封测项目进展顺利 预计明年产生正向贡献

同興達:芯片封測項目進展順利 預計明年產生正向貢獻

快訊 ·  10/10 16:05

同興達在互動平台表示,公司芯片封測項目進展順利,正在良性運作中,預計明年將產生正向積極貢獻。另外,公司一直重視拓展產品的應用領域和儲備新技術,在裸眼3D領域佈局了相關研發。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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