大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給台積電，並採用12nm/6nm製程。 台積電面臨強勁需求的情況下，正積極進行產能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。
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