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快訊 ·  09/26 03:05

TSMC and Cadence Collaborate to Deliver AI-Driven Advanced-Node Design Flows, Silicon-Proven Ip and 3D-Ic Solutions

台積電和Cadence合作推出人工智能驅動的愛文思控股設計流程、硅驗證的IP和3D-IC解決方案

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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