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盛美上海:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

盛美上海:收到美國客戶和研發中心的晶圓級封裝設備訂單

快訊 ·  09/05 08:42

據盛美上海官微消息,公司已收到四臺晶圓級封裝設備的採購訂單:其中兩臺來自一家美國客戶,另外兩臺來自一家美國研發(R&D)中心。這四款設備支持一系列先進的封裝工藝,包括塗膠、顯影、溼法蝕刻和刷洗,計劃於2025年上半年交付。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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