盛美上海推出新型面板級電鍍設備

快訊 · 08/08 08:14

盛美半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美上海”）今日推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美上海自主研發的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。

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