摩根士丹利研報指出，蘋果公司或在其即將推出的M5系列芯片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術，M5系列芯片將用於人工智能服務器。蘋果可能會在明年下半年實現M5芯片的大批量生產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。
大摩：苹果下一代AI芯片或使用台积电产品
大摩：蘋果下一代AI芯片或使用台積電產品
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